ABP材料注塑温度，汽车级零部件胶粘剂的高要求在哪里？-节日礼物-芸言礼

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汽车级，顾名思义，就是使用符合汽车级的零件。汽车评级标准是AEC-Q系列标准。汽车级组件在设计、生产线、DPPM、寿命和环境温度方面比消费级和工业级组件有更严格的要求。那么汽车级零部件生产过程中使用的电子胶粘材料有哪些要求呢？在半导体与电子行业年度盛会SEMICONChina2024上，汉高胶粘电子部门将展示汽车级高性能芯片粘结胶LoctiteABLESTIKABP6392TEA、毛细管底部填充胶LoctiteEccobondUF9000AE以及一系列先进封装还包括芯片粘合/薄膜解决方案等。“汽车的工作环境比较恶劣，运行时间较长，对材料提出了更高的可靠性要求，以防止出现题。电子胶粘剂产品可以同时具有0级、1级、2级等高、汉高半导体全市场负责人RamTricur表示，低温冲击和高低温循环，它们必须能够长时间支持非常宽的温度范围，而可靠性要求是汽车级半导体的最高晴雨表。“这包括芯片粘合、引线封装和玻璃盖等结构部件的粘合，”他说，粘合剂不仅必须确保可靠性，而且必须提供良好的应力控制，特别是随着传感器变得越来越强大，芯片变得越来越大。”。

资料来源SemiconChina2024、汉高媒体会议、RamTricur、汉高半导体封装全市场领导者

对于上游电子胶粘剂制造商来说，能够提供丰富的产品矩阵以满足汽车芯片供应商多样化的可靠性要求尤为重要。特别是，随着整体汽车架构的发展，处理器的集成度越来越高，这意味着它们的设计结构将发生变化，并且将引入更先进的封装。在与客户合作设计新结构时，我们还必须确保高可靠性。这也是电子材料厂商必须与客户合作、发展的方向。

资料来源SemiconChina2024、汉高媒体会议、汉高粘合剂电子亚太区技术总监博士。尼克凡

汉高粘合剂电子博士，亚太区技术总监。尼克凡表示“在导热方面，汉高拥有丰富的产品组合，从2瓦、3瓦到30瓦的导热胶，从30瓦到200瓦的半烧结产品，200瓦以上的压力烧结产品也可以。可以适应多种设计，包括小型芯片、中型芯片和大型芯片，而且随着新能源汽车产业的快速发展，碳化硅芯片越来越多地用于这些大功率芯片的键合。值得一提的是，可持续发展深深植根于汉高2023年的业务发展战略，符合新能源汽车设计的新趋势，自2018年初以来，汉高在中国的所有工厂均采用100%绿色电力，大幅减少电力消耗。生产过程中的碳排放。

资料来源汉高媒体发布会

对于汉高来说，可持续发展不是一句口号。首先，汉高使用生物基和可再生原材料来生产其粘合剂产品，即可再生碳。二、循环经济汉高的胶粘剂可以实现以下脱胶通过更好的回收和修复来减轻环境负担。第三，安全性，一些可能对人体或环境造成危害的物质今后将不再出现在汉高产品中。这些可持续产品使汉高的产品能够在未来市场中发挥真正的主导作用。

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